驱动人工智能
支撑数据中心的半导体生态系统
PoweringAI:TheSemiconductorEcosystemattheFoundationofDataCenters
美国半导体行业协会(SIA)与德勤(Deloitte)联合报告2026年6月
目录
执行摘要
一、AI核心处的众多芯片
推动AI进步的芯片创新半导体AI芯片分类
二、拆解AI硬件栈:AI数据中心服务器中的芯片
计算托盘
加速器互连托盘电源托盘
网络与智能平台管理接口(IPMI)托盘冷却液分配单元(CDU)托盘
三、芯片如何协同执行AI训练工作
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