原创力文档PCB返工与修复实务手册
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一、PCB返工基础认知 4
二、返工作业安全规范 7
三、常见缺陷识别方法 11
四、返工前评估要点 13
五、器件拆卸基本流程 16
六、线路断点修补方法 19
七、铜箔损伤修复方法 21
八、孔壁缺陷修复方法 23
九、阻焊层修复方法 26
十、丝印层修复方法 29
十一、BGA返修操作要点 32
十二、QFN返修操作要点 36
十三、贴片件更换方法 39
十四、通孔件更换方法 43
十五、烙铁返修参数控制 47
十六、预热与散热控制 50
十七、
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