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电子类工艺试题及答案

一、单项选择题（每题2分，共20分）

1.焊接时，烙铁头温度一般控制在（）

A.200℃-250℃B.250℃-300℃C.300℃-350℃D.350℃-400℃

2.下列哪种材料不属于电子焊接常用的助焊剂（）

A.松香B.焊膏C.酒精D.盐酸

3.印制电路板中，铜箔厚度通常为（）

A.18μmB.35μmC.70μmD.以上都有可能

4.对于贴片电阻，其阻值为“103”表示（）

A.10ΩB.100ΩC.1kΩD.10kΩ

5.波峰焊主要用于（）

A.手工焊接B.贴片元件焊接C.通孔元件焊接D.集成电路焊接

6.静电对电子元件的危害主要是（）

A.短路B.开路C.击穿D.老化

7.电子装配中，导线连接时常用的方法是（）

A.焊接B.缠绕C.压接D.以上都是

8.万用表测量电阻时，应将表笔（）在被测电阻两端。

A.串联B.并联C.混联D.以上都不对

9.检验焊接质量时，焊点表面应（）

A.有毛刺B.有气泡C.光滑、圆润D.高低不平

10.下列哪种工具用于拆卸贴片元件（）

A.电烙铁B.热风枪