光芯片检测及代工的产业解读20260428.pdfVIP

总结

本次国泰海通证券组织的专家电话会议，深入解读了光芯片检测及代工产业的现状、技术

难点、国产化突破及市场前景。核心观点如下：

1.行业背景与需求爆发：光模块/光芯片原为小众赛道，近年来因AI算力中心需求爆发

而备受关注。光模块速率从400G向1.6T演进，对出厂前的全点检测提出了更高要求

和更长测试时间，导致核心测试设备（如光采样示波器）需求高速攀升。该市场此前

长期被海外巨头垄断。

2.国产化突破历程：国内产业经历了从完全依赖进口到逐步自主的历程。早期光模块及

核心器件（光芯片、DSP）均来自国外。随着中际旭创等模块厂商崛起，以及光芯片

厂商（如源杰科技、仕佳光子）在EML、硅光方案等技术上成熟，国产供应链逐步完

善。目前，全球绝大部分光模块在中国制造。

3.检测设备环节详解与技术难点：从光芯片到光模块的完整流程涉及多类检测与工艺设

备，国产化程度不一：

晶圆测试（DieTest）：早期被日本公司垄断，后由盛瀚、联讯仪器等国内公司突

破，目前需求量随芯片产量暴增。

COC（ChiponCarrier）封装与测试：此环节设备（上下料机、测试台、老化炉）

的国产化率已接近100%，全球仅剩个别