电子行业专题：AI填料从降本辅料跃升为核心基材——高频高速CCL与HBM封装驱动球硅球铝Low-α填料升级与量价齐升.pptxVIP

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一、AI填料：下游AI驱动电子级高端应用

二、高速覆铜板：高阶CCL加速渗透，高性能球硅量价齐升

三、HBM：Low-α球铝，HBM封装关键材料

四、建议关注：联瑞新材

五、风险提示;

u硅微粉、氧化铝是半导体电子粉体的核心材料，电子级高端应用是重点方向。半导体电子粉体材料是支撑集成电路等领域发展的“隐形冠军”，其性能决定了芯片的速度，核心成本包括二氧化硅、氧化铝等。

u球形硅微粉依托更优异性能，应用于高端电子产品材料。硅微粉作为先进的无机非金属材料，广泛运用于覆铜板、芯片封装用环氧塑封料等领域。

u高导热球形氧化铝是EMC等热界面关键填料。近年伴随AI升级驱动，以及新能源车三电系统和智能化升级带来的产业变革，球形氧化铝凭借较高的导热性等，成为电子封装、导热散热领域的主流导热粉体类别。;

项目;

u大模型迅猛发展，驱动AI服务器市场快速扩张。根据TrendForce数据，预计2024年服务器行业总价值将达到约3064亿美元，2025年预计达到4133亿美元。其中，AI服务器较标准服务器增长更为强劲，单机价值量也较高，预计2025年AI服务器将占服务器市场总价值的70%以上，规模升至2980亿美元。

u硬件性能不断提升，上游关键填料性能提出更高要求。新一代高频高速覆铜板方面，为保证更低介质损耗，超纯球形二氧化硅正成为行业主流选择；芯片封装方面，Low-α球硅及