AI系列:高密度机柜发展,互连、液冷、光通信与电源升级共振,柜级基础设施价值重估.pptxVIP

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  • 2026-07-20 发布于湖南
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AI系列:高密度机柜发展,互连、液冷、光通信与电源升级共振,柜级基础设施价值重估.pptx

本文旨在梳理AI算力架构升级下的部分关键投资机会。随着生成式AI、大语言模型与高性能计算需求快速增长,数据中心正在从传统通用服务

器架构,向高密度、高功率、高互连、高液冷比例的柜级系统演进。AI云数据中心不再只是单点服务器性能提升,而是围绕GPU/XPU、交换、存储、电源、冷却和机械结构形成系统级升级;高容量、高速率、低延迟架构使互连、电源、散热和结构支撑的重要性同步抬升。

高速互连与液冷是本轮架构升级的核心变量之一。数据中心连接方案大致可分为高速连接、液冷、电源配套和光纤传输四大链路;随着224G高

速连接器、铜缆及CPO/NPO等方案推进,AI算力

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