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证券研究报告|行业深度

2026年06月26日

机械设备

液冷:产业化拐点已至,千亿赛道扬帆起航

增持(维持)AI算力时代下的散热革命,液冷方案已成为刚需。随着全球CSP大厂持续AI数据中心建设,算力快速增长,芯片功耗飙升,英伟达H100的TDP

增持(维持)

最高700W,放量在即的VR系列最高TDP已超2000W;从机柜来看,目前主流的GB300NVL72机柜单机柜功耗130kw-140kw,早已超出风冷散热方案的极限。传统数据中心散热能耗高达43%,液冷方案可以使散热能耗骤降至9%,亦可使PUE值从风冷

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