原创力文档GBT 15879.612-2025 半导体器件的机械标准化 第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则 密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南标准立项发展报告.docx
半导体器件的机械标准化第6-12部分：表面安装半导体器件封装外形图绘制的一般规则密节距焊盘阵列封装（FLGA）的设计指南标准立项发展报告
StandardizationDevelopmentReport:MechanicalStandardizationofSemiconductorDevices-Part6-12:GeneralRulesforthePreparationofOutlineDrawingsofSurfaceMountedSemiconductorDevicePackages-DesignGuideforFine-
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