2026中国半导体材料产业市场分析及技术趋势与投资策略报告
目录
TOC\o1-3\h\z\u摘要 4
一、2026年中国半导体材料产业宏观环境与政策分析 6
1.1全球地缘政治与供应链重构对产业的影响 6
1.2国家集成电路产业政策与“十四五”规划导向 11
1.3国产替代与自主可控战略的深化路径 17
二、中国半导体材料市场需求规模与结构预测(2024-2026) 21
2.1晶圆制造材料(硅片、光刻胶、特气、抛光液/垫)需求分析 21
2.2封装测试材料(引线框架、封装树脂、键合丝)需求分析 24
2.3下游应用驱动:AI
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