电子薄膜用高纯铜溅射靶材技术方案
目录TOC\o1-4\z\u
一、项目总体概述 4
二、高纯铜原料选型要求 5
三、高纯铜提纯工艺方案 7
四、靶坯成型工艺设计 8
五、靶坯致密化烧结工艺 10
六、靶材精加工工艺路线 12
七、靶材性能检测指标体系 16
八、纯度及杂质检测方法 19
九、微观组织检测方案 22
十、力学性能检测方法 25
十一、溅射性能测试方法 27
十二、全流程质量控制体系 29
十三、原料入厂质控标准 31
十四、生产过程质控要点 32
十五、成品出厂质控规范 34
十六、核心工艺装备
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