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芯片级联CPW-波导传输模型分析

在高频下设计平面传输线时，不仅要考虑特性阻抗，还要考虑由于使用非理想材料而引起的衰减。导体损耗是由传输线导体内部的电流引起的。导体的厚度是趋肤深度和成本之间的折衷，因为高频电路通常使用银、金或钛作为导体。介电损耗是由基板材料引起的，它是由损耗因数（tanδ）决定的，损耗因数根据工作频率而变化。当直接将基板用于高频设计电路时，存在风险，因为通常由供应商在低频下测量介质基板的tanδ。传统的CPW由两条接地迹线和一条信号迹线组成，形成接地-信号-接地结构，其与芯片端口具备良好的级联优势。可以支持准TEM模式，并且电场主要存在