中信建投_PCB行业：AI PCB需求放量、高阶升级趋势明确，打开设备耗材新空间.pptx

证券研究报告行业深度报告

AIPCB需求放量、高阶升级趋势明确，

打开设备耗材新空间

发布日期：2026年7月7日;

核心观点及摘要

核心观点：算力需求正成为PCB行业最重要的结构性增量，推动AI场景PCB升级为高多层、高密度、高速、低损耗和高可靠的平台型产品。AI服务器架构从CPU平台转向GPU/ASIC集群，全面抬升PCB在用量、层数、材料、孔结构、线路精度与可靠性的技术要求，带动高多层板、高阶HDI需求快速增长；与此同时，M7-M9低损耗基材迭代，mSAP等精密工艺加速导入，行业高端化趋势明确，倒逼全流程设备升级，PCB设备及配套耗材同步迎来发展机遇。

摘要

需求侧：AI服