CN120107239A 基于深度学习的半导体缺陷检测与工艺优化方法 （杭州得明电子有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120107239A

(43)申请公布日2025.06.06

(21)申请号202510563392.0

(22)申请日2025.04.30

(71)申请人杭州得明电子有限公司

地址311121浙江省杭州市余杭区五常街

道文一西路998号19幢702室

(72)发明人方友维叶敏丁亚群丁鹏万久森查伟杰

(74)专利代理机构北京市恒有知识产权代理事务所(普通合伙)11576

专利代理师谢颖颖郭文浩

(51)Int.Cl.

G06T7/00(2017.01)

G06T5/50(2006.01)

G06T5/80(2024.01)

G06V10/764(2022.01)

G06V10/82(2022.01)

G06N3/0464(2023.01)

G06N3/09(2023.01)

权利要求书3页说明书12页附图1页

(54)发明名称

基于深度学习的半导体缺陷检测与工艺优

化方法

(57)摘要

CN120107239A本发明提供了一种基于深度学习的半导体缺陷检测与工艺优化方法，包括通过多光谱成像设备采集半导体晶圆表面多光谱图像数据及晶圆反射率分布数据和厚度分布数据；实施多模态融合预处理生成缺陷增强图像；通过晶格结构引导的深度