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多指标融合诊断电路的搭建分析案例

目录

TOC\o1-3\h\u3642多指标融合诊断电路的搭建分析案例 1

192631.1诊断电路模块搭建 1

282771.1.1电路逻辑原理 1

216191.1.2诊断电路模型 3

225991.1.3仿真分析结果 7

320871.2连接模块搭建 8

180961.2.1基因电路元件延迟分析 8

88231.2.2连接电路模型 9

8581.2.3仿真分析结果 10

1.1诊断电路模块搭建

1.1.1电路逻辑原理

多指标诊断电路选择的标志物为独立标志物HCY、FT3、T3、FT4、TG和联合标志物组MCP-1、vWF、MMP-9、VCAM-1、S100β[26]。检测逻辑为：其中5种独立标志物各不相关，任一种标志物水平超过阈值则诊断结果为阳性，5种联合标志物组中任意3个及以上标志物水平超过阈值则诊断结果为阳性。根据该逻辑，构建5种独立标志物和5种联合标志物融合诊断电路模块。

构建该模块的基本思路为：以标志物检测基因电路为前端和信号输入，建立多指标融合诊断基因电路，对检测电路输出信号进行特定的逻辑处理，得到输出信号，即为诊断结果。

首先，该诊断电路模块分为5种独立标志物的诊断电路模块和5种联合标志物诊断电路模块。独立标志物诊断电路模块前端