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QYResearch｜全球行业调研报告

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从高速互连到材料升级：AI服务器铜箔基板(CCL)进入高增长与高壁垒并行阶段

产品定义与行业边界：AI服务器CCL支撑高速计算与高可靠互联的核心电子基材

AI服务器铜箔基板（CCL）是以低损耗或超低损耗树脂体系、电子级玻纤布及低轮廓铜箔为核心构成，经树脂配方、含浸涂布、叠配及高温高压层压形成的高性能刚性多层PCB基础材料，并与相匹配的半固化片共同使用。IPC-4101E将层压板和半固化片界定为刚性及多层印制板用基础材料，这一标准框架也构成服务器用CCL在热性能、电性能、机械性能、阻燃性和可靠性方面的重要评价依据。

其核心功能是在高频高速信号环境中降低介质损耗和导体损耗，控制介电常数与时延偏差，同时承受高层数叠构、多次回流、热循环、细线距与微孔加工带来的热机械应力。主要应用包括AI服务器CPU主板、GPU加速器板/OAM、UBB与基板、高速背板、交换机、网络接口卡、存储与控制板卡；其中GPUOAM、UBB和高速交换板对超低损耗、低CTE、低吸水率、CAF可靠性及HDI加工适配能力要求最高。

市场规模与增长趋势：AI基础设施推动高端CCL快速扩张

根据QYResearch初步调研，2025年全球AI服务器铜箔基板(CCL)市场规模约为999.09百万美元，到2032年将达到约3,487.65百万美元，2