原创力文档美国多工业与电气设备：液冷入门：冷板-U.S. Multi IndustryElectrical Equipment Liquid Cooling Primer：Cold Plates-20260705.docxVIP
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- 2026-07-23 发布于北京
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5July2026
U.S.MultiIndustryElectricalEquipment
LiquidCoolingPrimer:ColdPlates
AsdatacenterrackthermaldensitiescontinuetorisedrivenbytherapidscalingofAI
workloadsandincreasingpowerdensityofGPUs,aircoolingaloneisnolongersufficient
tomanagetheheatgeneratedbymoderncomputearchitectures.Asaresult,direct-to-
chip(DTC)liquidcoolinghasbecomeacriticalpartofthedatacenterecosystem,withcoldplatesemergingasakeyenablerofthetransition(fromaircoolingtoliquidcooling).At
thecoreoftheliquidcoolingecosystem,twocomponents
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