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2026四川启赛微电子有限公司招聘封装工程师岗位测试笔试历年常考点试题专练附带答案详解

一、单项选择题

下列各题只有一个正确答案，请选出最恰当的选项（共30题）

1、在半导体封装工艺中，下列哪种材料最常用于提高芯片与基板之间的导热性能？

A.普通环氧树脂

B.导热硅脂或金属焊料

C.绝缘胶带

D.塑料外壳

2、在半导体封装工艺中，DieAttach（固晶）的主要作用是什么？

A.提供电气连接

B.固定芯片并提供热传导路径

C.保护芯片免受湿气侵蚀

D.实现芯片与基板的信号互联

3、WireBonding（引线键合）中，热超声键合（ThermosonicBonding）最常用于哪种材料组合？

A.金线对铝焊盘

B.铜线对金/银焊盘

C.铝线对铜焊盘

D.银线对锡焊盘

4、MoldingCompound（塑封料）在封装过程中的主要功能是？

A.提高芯片工作频率

B.保护内部结构免受物理损伤和环境侵蚀

C.增强芯片的导热系数

D.作为信号传输介质

5、在FlipChip（倒装芯片）封装中，Underfill（底部填充）工艺的主要目的是？

A.增加电气绝缘性

B.缓解热应力，提高焊点可靠性

C.降低封装成本

D.加速散热过程

6、下列哪种缺陷属于WireBonding过程中常见的“虚焊”现象？

A.金线断裂

B.焊球直径过大

C.键