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台积电调研：CPO进展更新，新增设备需求，产能规划，供应商格局

总结

本次会议是围绕台积电（TSMC）在先进封装，特别是CPO（共封装光学）领域的

进展、设备需求及供应商格局进行的专家访谈。核心要点如下：

1.CPO进展与良率：

1.当前状态：CPO技术目前仍处于研发（RD）阶段，尚未进入大规模量产。在Rubin

（鲁本）这一代GPU中，CPO的采用量不会很大，主要是试验性质。

2.量产时点：真正上量预计在RubinUltra，而大规模放量则要等到Fermi（费曼）

架构。

3.良率瓶颈：当前良率不高（RD阶段约30-50%），主要瓶颈在于异构整合的复杂

性，涉及光引擎组装、布局设计、透镜（Lens）等多个非芯片类元件的集成与良

率控制。

1.技术路线与方案选择：

1.CPO是确定方向：英伟达（NVIDIA）因在GB200/300时代受困于铜线过多导致的

散热、信号干扰和供货问题，坚定寻求CPO作为高速传输的终极方案，不会采用

NPO（近封装光学）作为过渡。

2.封装层级：目前主要采用2.5D封装（如中介层方案），尚未用到EIC/PIC的3D

堆叠，后者可能在Fermi时代引入。

3.交换机应用：Spectrum系列交换机也会采用