索尔斯调研、物料、格局、旭创、新易盛、海外进度等.pdfVIP

索尔思在光模块领域主要采用何种技术方案，其当前及未来的产能规划是怎样

的，关键原材料的供应链结构和风险如何？

在800G光模块产品中，公司主要采用EML技术方案，这得益于公司自有的

EML芯片研发较早。当前800G光模块的月产能约为50至60万只，预计到

2026年第三季度将提升至每月80万只，全年总产能可达600余万只。在关键

原材料供应方面，核心的光芯片为自制，不存在外部供应链问题。DSP芯片同

时采用博通和Marvell两家的方案，并对两家供应商均有备料，具体模块产品不

作区分。TIA和Driver芯片主要向Macom采购，尽管采购周期较长，但通过提

前备料已有效控制了供应风险。在旋光片方面，Coherent有意收缩对外供应，

但公司与Coherent签有互助协议，能够确保获得所需的物料。衬底方面，虽然

尽管住友因稀土材料限制导致产能问题，且衬底价格有所上涨，但供应基本有

保障。至于锗衬底，公司主要有两个来源：一部分通过台湾地区采购，另一部

分国内供应则主要依赖云南锗业和通美，其中云南锗业的供应为主，通美作为

补充。

关于磷化铟衬底供应商住友的扩产计划，市场信息似乎存在矛盾，例如

到2028年实现相较于2025年磷化铟衬底产能翻倍，其真实情况如何？受相关

管制政策影响住友未来的市场份额预计会发生怎样的变化？