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成本实操-半导体行业成本核算报表实例.docx

成本实操-半导体行业成本核算报表实例.docx

    会计实操文库

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    成本实操-半导体行业成本核算报表实例

    一、SOP总览（全流程标准步骤）

    阶段

    核心步骤

    责任部门

    工具/表单

    准备阶段

    1.制定晶圆/封装BOM与单耗标准（光刻胶/靶材/引线框架）；2.设定设备折旧年限（光刻机10-15年、封装机8-10年，残值率5%）、良率目标（≥95%）；3.启用分步+作业成本法核算体系，划分晶圆制造/封装/测试作业中心

    技术部+生产部+财务部

    工艺BOM表、单耗定额表、成本参数表、作业中心划分表

    归集阶段

    1.领料单归集直接材料（硅片/光刻胶/

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