《D波段芯片-波导互联封装结构设计与分析案例》10000字.docxVIP

D波段芯片-波导互联封装结构设计与分析案例

目录

TOC\o1-3\h\u10185D波段芯片-波导互联封装结构设计与分析案例 1

206091.1高频封装概述 1

325281.2平面传输线-波导互联结构 2

161131.2.1集总等效法封装互联设计 2

29611.2.2芯片级联微带线-波导转换结构 9

297211.2.3芯片级联CPW-波导传输模型 15

137541.3理想磁导体(PMC)封装技术 20

1.1高频封装概述

一般在进行高频封装互联设计时，目标主要在于让传输信号在系统中能够以小反射、低损耗和大带宽的方式传输。

针对小反射的设计，需要考虑到所设计的平面转换结构中传输线与波导之间传输模式不同的问题。由电磁场传输线理论分析可得，不同的传输线在进行模式转换时会造成磁场的突变。针对这种场的突变进行分析时，可以想象成一个电磁场源，该场源可以激励出正反两个方向传播的电磁场。另外由能量守恒定律分析得出，输入信号在传输过程中遇到阻抗不匹配或者场的突变导致不连续等问题时，有用信号的其中一部分会直接反射回输入端口，从而导致其功率降低。一般而言，电磁场突变越大，反射能量会越多。为了使这种反射尽可能小，通常有以下设计方法：

1）尽量避免传输线间的场产生急剧突变情况（极端情况为突变处传输线短路或开路）。

2）使产生场突变的