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口腔修复试题及答案

一、单选题（每题2分，共20分）

1.全口义齿基托与黏膜之间的主要连接方式是（）（2分）

A.机械嵌合B.化学吸附C.分子间作用力D.静电吸引

【答案】C

【解析】全口义齿基托与黏膜之间的连接主要依靠分子间作用力，包括范德华力和氢键。

2.铸造金属烤瓷修复体常用的金属材料是（）（2分）

A.钛合金B.镍铬合金C.纯钛D.钴铬合金

【答案】D

【解析】钴铬合金因其高强度和良好的生物相容性，常用于铸造金属烤瓷修复体。

3.固定桥桥体下方的间隙称为（）（2分）

A.桥体间隙B.龈间隙C.牙周间隙D.附着间隙

【答案】A

【解析】固定桥桥体下方的间隙称为桥体间隙，是牙周组织适应修复体的重要空间。

4.可摘局部义齿的卡环主要作用是（）（2分）

A.固位B.稳定C.导引D.支持

【答案】A

【解析】可摘局部义齿的卡环主要作用是固位，防止义齿脱落。

5.全口义齿戴入后，出现咬合高点的主要原因是（）（2分）

A.基托过厚B.基托过薄C.咬合关系紊乱D.黏膜压痕

【答案】C

【解析】全口义齿戴入后，出现咬合高点的主要原因是咬合关系紊乱，需要调整。

6.烤瓷熔附金属修复体中，金属内冠与瓷层之间的结合方式是（）（2分）

A.机械嵌合B.化学结合C.分子间作用力D.熔融结合

【答案】B

【解析】烤瓷熔附金属修复体中，金属内冠与瓷层之间的结合方式是化学结合，通过高温熔融实现。

7.义齿修