CN119650524A 一种功率半导体器件及其塑封方法 （南通尚阳通集成电路有限公司）.pdfVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119650524A

(43)申请公布日2025.03.18

(21)申请号202411747682.2

(22)申请日2024.12.02

(71)申请人南通尚阳通集成电路有限公司

地址226019江苏省南通市崇川区崇川路

79号国际青创园1号楼18层

(72)发明人沈成凯胡竣富

(74)专利代理机构上海汉盛律师事务所31316

专利代理师韩雪松管雨

(51)Int.Cl.

H01L23/31(2006.01)

H01L23/495(2006.01)

H01L21/50(2006.01)

H01L21/56(2006.01)