新型双酮基聚酰亚胺及其共聚物的合成工艺与性能表征研究.docxVIP

新型双酮基聚酰亚胺及其共聚物的合成工艺与性能表征研究

一、绪论

1.1聚酰亚胺概述

聚酰亚胺（Polyimide，简称PI），是分子主链中含有酰亚胺基团（—R—CO—NH—CO—R—）的一类高性能聚合物，凭借其独特的化学结构，拥有十分出色的综合性能。在热性能方面，聚酰亚胺表现卓越，全芳香聚酰亚胺的开始分解温度通常在500℃左右，由联苯二酐和对苯二胺合成的聚酰亚胺，热分解温度更是高达600℃，长期使用温度范围可达-200~300℃，且无明显熔点，能在高温环境下长时间保持稳定。其机械性能同样优异，未填充的聚酰亚胺塑料拉伸强度普遍在100MPa以上，均苯型聚酰亚胺薄膜（Kapton）拉伸强度为250MPa，联型聚酰亚胺薄膜（Upilex-S）更是达到530MPa，作为工程塑料，弹性模量一般在3~4GPa。此外，聚酰亚胺还具备良好的化学稳定性，对有机溶剂、酸、辐射及紫外线等有较强的耐受性，同时拥有优秀的电绝缘性能，低介电常数（3.0–3.5）和介电损耗（0.004~0.007），高击穿电压，使其成为高频电子器件和绝缘材料的理想选择。

聚酰亚胺的发展历程丰富而曲折。其研究始于20世纪初，1908年，Bogert和Rebshaw等通过熔融缩聚首次制备出芳香族PI，但当时由于加工性能较差，其发展和应用受到极大限制。直到1955年，美国杜邦公司申