2026年光芯片行业研究报告 -算力互联重构产业格局,光芯技术开启新周期.pptx

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概览标签:光芯片、半导体、芯片、激光、有源光芯片、无源光芯片、光子集成电路、磷化铟、砷化镓、硅基光芯片、薄膜铌酸锂、外延片、光电探测器、CPO、VCSEL、EML、APD

行业概述:光芯片的本质属性与光电差异

光芯片利用光子代替电子进行传输,在底层物理机制上攻克了传统电子芯片的传输瓶颈

光芯片作为融合半导体集成工艺与激光光学技术的代际革命性产物,以光子为信息载体。相比面临“功耗墙”与RC延迟限制的传统电子芯片,光芯片凭借光速传输、多波长复用及极低传输损耗等物理特性,在速率、带宽及能耗维度实现底层突破,是用“光速”打破“电速”限制的战略

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