封头坯料拼焊成形焊接残余应力分析.pdfVIP

第49卷第10期机械工程学报Vol.49No.10

2013年5月JOURNALOFMECHANICALENGINEERINGMay2013

DOI:10.3901/JME.2013.10.127

封头坯料拼焊成形焊接残余应力分析

罗征志¹曾京²方华伟³

(1.西南交通大学机械工程学院成都610031;

2.西南交通大学牵引动力国家重点实验室成都610031;

3.重庆铁马专用车有限公司技术中心重庆402260)

摘要：研究旋压封头坯料双面多道次拼焊过程残余应力分布规律。对封头材料Q345R进行焊接工艺和材料性能分析，然后

使用SYSWELD软件对封头坯料多道次拼焊焊接工艺过程进行数值模拟。根据焊接模拟结果对封头坯料拼焊过程中的温度

场、焊接变形和焊接残余应力分布进行分析，并给出上下表面横向残余应力和纵向残余应力以及厚度方向残