CN120278096A 堆叠芯片架构建模方法及堆叠芯片架构建模系统 （珠海硅芯科技有限公司）.docxVIP

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN120278096A

(43)申请公布日2025.07.08

(21)申请号202510761131.X

(22)申请日2025.06.09

(71)申请人珠海硅芯科技有限公司

地址519060广东省珠海市香洲区卫康路

199号香洲创港中心20栋12层1205-1

室

(72)发明人赵毅许安杰刘敏黄杰英

李少白莫晓霖陈钰文胡坤梅

(74)专利代理机构珠海智专专利商标代理有限

公司44262

专利代理师林永协

(51)Int.Cl.

G06F30/33(2020.01)

G06F30/394(2020.01)

G06F30/392(2020.01)

权利要求书2页说明书6页附图4页

(54)发明名称

堆叠芯片架构建模方法及堆叠芯片架构建

模系统

(57)摘要

CN120278096A本发明提供一种堆叠芯片架构建模方法及堆叠芯片架构建模系统，该方法包括将待建模的片上芯片划分成多个芯粒；采用三级联合建模的方式对芯片进行建模，分别执行芯粒级建模、介质层级建模和基板级建模；根据关键路径的时序、总线长和超长路径的因素对各芯粒的摆放位置进行排布；根据芯粒内部和外部的连接关系，并根据芯粒的内网表和外网表的权重或者用户输入信息对芯粒内部元件的位置