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2026年pcb考证试题及答案

单项选择题（每题2分，共20分）

1.PCB制造流程中，第一步是？

A.蚀刻B.钻孔C.装配D.涂阻剂

答案：D

2.局部通孔（via）通常用于？

A.电源连接B.信号传输C.机械固定D.层间连接

答案：D

3.沉铜工艺的主要目的是？

A.增加厚度B.提高导电性C.防止氧化D.增强耐磨性

答案：B

4.铜箔的厚度通常用？

A.μmB.mmC.cmD.inch

答案：A

5.光刻胶的类型主要有？

A.正胶和负胶B.水胶和油胶C.有机胶和无机胶D.常温胶和高温胶

答案：A

6.阻焊油墨的主要作用是？

A.防止短路B.增强导电性C.提高耐腐蚀性D.增强美观

答案：A

7.表面贴装技术（SMT）中，锡膏印刷的精度通常要求？

A.50μmB.100μmC.200μmD.300μm

答案：B

8.压合温度对PCB层压的影响是？

A.温度越高，层间结合力越差B.温度越低，层间结合力越差

C.温度与层间结合力无关D.温度越高，层间结合力越好

答案：D

9.铜箔开窗是为了？

A.增强导电性B.防止短路C.安装元件D.便于检测

答案：D

10.阻焊油墨的颜色通常为？

A.红色B.绿色C.蓝色D.黄色

答案：B

多项选择题（每题2分，共20分）

1.PCB制造流程中，哪些属于前处理工序？

A.化学蚀刻B.涂阻剂C.钻孔D.涂光刻胶

答案：B,D

2.以下哪些是常见的PCB