计资本支出268.0亿美元。公司将2026年全年资本预算上调至600-640亿美元,其中70%-80%用于先进制程、约10%用于特殊制程、10%-20%用于先进封装、
测试、光罩及其他项目。公司表示已提前与供应商协调设备及材料准备,目前预计产能扩张计划不会出现瓶颈。2)先进制程及海外扩产:公司将在亚利桑那州追加1000亿美元投资,预计新增约4座晶圆厂;未来数年还将在中国台湾建
设13座先进制程及先进封装厂。N3将在中国台湾、美国及日本各新增一座晶圆厂,同时通过N5设备转产及N7/N5/N3跨节点调配提升产出。3)成熟制程:公司将继续扩充高附加值成熟制程产能,日
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