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高中电子封装与测试综合测试题（含详细答案）.docx

高中电子封装与测试综合测试题（含详细答案）

适用范围：高中通用技术、电子技术基础校本课程、科技特长生基础考核

考试时长：60分钟

满分：100分

注意事项：

1.本试卷分为选择题、填空题、简答题、综合应用题四部分，答题规范、字迹工整；

2.所有答案请书写在对应答题区域内，客观题按要求作答，主观题条理清晰、要点齐全。

一、单项选择题（本大题共15小题，每小题3分，共45分）

每小题只有一个正确答案，多选、错选、不选均不得分。

1.电子元器件封装的核心作用是（）

A.单纯美化元器件外观

B.保护芯片、实现电气连接与物理固定

C.增加元器件重量

D.改变元器件工作原理

2.日常手机、电路板上最常见的贴片元器件封装类型是（）

A.直插DIP封装B.SMD贴片封装C.陶瓷封装D.金属密封封装

3.DIP直插封装元器件相较于贴片封装，最大的优势是（）

A.体积更小B.适合手工焊接、检修更换C.散热更好D.成本更低、适合批量生产

4.电子电路测试中，用来测量直流电压的常用工具是（）

A.示波器B.直流稳压电源C.数字万用表D.信号发生器

5.元器件封装过程中，不属于封装保护作用的是（）

A.防水防潮B.防粉尘污染C.防止芯片物理磕碰损坏D.提升电路信号频率