集成电路封装测试专业考核试题（含详细答案）.docxVIP

集成电路封装测试专业考核试题（含详细答案）

适用岗位：集成电路封装、测试、品控、制程工艺岗位

考核时长：90分钟

满分：100分

注意事项：答题前请认真审题，客观题按标准作答，主观题结合行业实操规范作答

一、填空题（每空1分，共20分）

1.集成电路后道工序主要包含________、________两大核心环节。

2.晶圆切割的主要目的是将整片晶圆上的________分离为独立的裸芯片，行业内俗称________。

3.引线键合工艺分为________键合和________键合两种主流方式。

4.芯片封装中，DA工序指的是________，核心作用是将裸芯片固定在引线框架或基板上。

5.塑封工序常用的封装材料是________，该材料具备绝缘、散热、保护芯片的作用。

6.集成电路测试主要分为________测试、________测试和可靠性测试三类。

7.常见的封装缺陷中，芯片与基板粘接不牢导致的缺陷称为________，塑封层内部出现空洞的缺陷称为________。

8.SMT贴片适配的主流封装形式有QFP、________、________等。

9.测试机中，________模块主要用于给芯片提供工作电压和电流，确保芯片正常上电工作。

10.可靠性测试中的TC测试是指________，主要考核芯片高低温环境耐受能力。

11.焊球阵列封装的英文缩写是___