CN119855472A 一种多级微型热电致冷芯片的集成模具及制备方法 (中国电子科技集团公司第十八研究所).pdfVIP

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  • 2026-07-27 发布于重庆
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CN119855472A 一种多级微型热电致冷芯片的集成模具及制备方法 (中国电子科技集团公司第十八研究所).pdf

(19)国家知识产权局

(12)发明专利申请

(10)申请公布号CN119855472A

(43)申请公布日2025.04.18

(21)申请号202411752668.1

(22)申请日2024.12.02

(71)申请人中国电子科技集团公司第十八研究

地址300384天津市滨海新区滨海高新技

术产业开发区华科七路6号

(72)发明人吴跃梁亮李文鹏韩子川

郑斌刘嘉鑫于淇侯旭峰

齐雅青吕冬翔王德爱刘晓伟

(74)专利代理机构天津诺德知识产权代理事务

所(特殊普通合伙)12213

专利代理师栾志超

(51)Int.Cl.

H10N10/01(2023.01)

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