;第一章:数据中心供电架构升级带动SST需求;;;;;;;;;;;2.4技术壁垒:高绝缘+高频+低漏感+低局放互相牵制
SST进入数据中心的第一道硬门槛是局部放电控制,中压+高频工况下绝缘介质电场强度达10-50kV/mm,高频PWM脉冲
(dv/dt10kV/μs)进一步加剧风险,数据中心要求10pC(高端5pC)。伊顿已发布MVSST2.0并落地国内标杆项目,中国西电方案亦在贵安东数西算数据中心稳定运行超一年,头部厂商正通过绝缘材料与系统架构创新突破该指标。
低漏感与高绝缘在空间布局上的矛盾是SST产品差异化的关键节点,当前主流方案通过绝缘材料创新与绕组结构优化来调和。伊顿MVS
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