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光模块封装测试技师考试试卷及答案

光模块封装测试技师考试试卷及答案

填空题（共10题，每题1分）

1.光模块常用小型封装形式有______和QSFP。

2.光发射组件的英文缩写是______。

3.衡量光信号通过组件损失程度的参数是______。

4.元器件固定在基板上常用的焊接方式是______。

5.传输距离较长的光纤类型是______。

6.测量光信号功率的设备是______。

7.光纤连接器陶瓷插芯的常用材质是______。

8.验证极端温度下性能的测试是______循环测试。

9.光模块数据速率单位通常是______。

10.依赖光功率反馈调整位置的耦合方式是______耦合。

单项选择题（共10题，每题2分）

1.光模块典型工作温度范围是（）

A.-10℃~40℃B.-40℃~85℃C.0℃~50℃D.10℃~60℃

2.10G光模块不常用的波长是（）

A.850nmB.1310nmC.1550nmD.2000nm

3.TOSA的核心部件是（）

A.光电探测器B.激光器C.放大器D.滤波器

4.眼图测试中衡量信号质量的参数是（）

A.插入损耗B.回波损耗C.眼高眼宽D.光功率

5.组件对准后常用的固化方式是（）

A.紫外线固化B.热风固化C.自然固化D.水冷固化

6.LC连接器的特点是（）

A.体积大B.插入损耗大C.插拔方便D.成本高

7.SFP模块典型供电电压是（）