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半导体金属化方案.docx

半导体金属化方案.docx

    半导体金属化方案

    目录TOC\o1-4\z\u

    一、方案总则 3

    二、项目目标与范围 4

    三、封装金属化需求分析 7

    四、金属化技术路线选择 9

    五、材料体系与适配原则 12

    六、基底界面处理要求 16

    七、金属薄膜结构设计 18

    八、沉积工艺选择 24

    九、光刻图形化要求 27

    十、刻蚀与去除工艺 28

    十一、钝化层设计要求 30

    十二、键合层设计要求 32

    十三、阻挡层设计要求 33

    十四、导电互连设计要求 35

    十五、厚膜与薄膜协同方案 37

    十六、应力与翘曲控制 39

    十七、可靠性设计要求 41

    十八

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