Sn-Ag-In三元无铅凸点的制备工艺、微结构特征与可靠性研究.docxVIP

Sn-Ag-In三元无铅凸点的制备工艺、微结构特征与可靠性研究

一、引言

1.1研究背景与意义

随着电子产业的飞速发展，电子产品的小型化、高性能化以及多功能化成为趋势，倒装芯片封装技术应运而生。倒装芯片封装通过将芯片有源面朝下，利用凸点与基板实现电气连接，显著提高了封装密度，缩短了互连长度，进而提升了电子器件的性能，在计算机、通信、消费电子等领域得到广泛应用。在倒装芯片封装技术中，凸点作为芯片与基板之间的关键互连结构，其性能直接影响着整个封装系统的可靠性和稳定性。传统的含铅焊料凸点，如共晶Sn-Pb焊料（Sn∶Pb＝63∶37），凭借良好的润湿性、适中的熔点和优异的机械性能，长期以来在电子封装领域占据主导地位。但铅及其化合物具有较大毒性，对人体健康和环境存在严重危害。随着环保意识的不断提高以及相关环保法规，如欧盟的《关于限制在电子电器设备中使用某些有害成分的指令》（RoHS）和中国的《电子信息产品污染控制管理办法》的相继出台，电子工业的无铅化进程成为必然趋势。

在众多无铅焊料体系中，Sn-Ag二元体系由于其良好的机械性能、抗蠕变性能以及抗热疲劳性能，成为替代传统铅锡合金的热门选择之一。但Sn-Ag焊料也存在一些缺陷，如熔点较高，这在实际应用中可能对基板上的其他部件造成热损伤；润湿性较差，不利于焊接过程中焊料与基板的良好结合；在焊料中容易生成大块Ag3Sn，这些大块的