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化工结晶工艺工程师考试试卷及答案

一、填空题（共10题，每题1分，共10分）

1.结晶过程中，溶液达到______状态时开始析出晶体。

2.常见的结晶设备类型有______结晶器、强制循环结晶器等。

3.影响结晶产品粒度的主要因素包括过饱和度、______和停留时间。

4.结晶操作中，消除过饱和度的方式有冷却、蒸发和______。

5.DTB结晶器的中文全称是______。

6.晶体的生长速率与过饱和度的关系通常用______定律描述。

7.结晶过程中产生的晶簇现象称为______。

8.测定溶液过饱和度的常用方法有折光法、______和电导率法。

9.工业上结晶操作常采用的冷却方式有自然冷却、强制冷却和______。

10.晶体的纯度主要受______和包裹体的影响。

二、单项选择题（共10题，每题2分，共20分）

1.下列哪种操作会增加溶液的过饱和度？（）

A.升温B.加入溶剂C.蒸发溶剂D.降低搅拌速度

2.DTB结晶器的主要特点是（）

A.晶体粒度小B.晶体停留时间短C.内置导流筒和挡板D.适用于高粘度溶液

3.盐析结晶中，加入的盐类应满足（）

A.与溶质有相同离子B.溶解度随温度变化大C.不与溶质反应D.以上都对

4.晶体生长速率随温度升高的变化趋势是（）

A.一直增加B.先增加后降低C.一直降低D.无规律

5.下列属于溶液结晶的是（）

A.熔融结晶B.升华结晶C.蒸发结