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计算机行业深度报告：液冷，下一代AIDC基础设施，Rubin带来行业确定性.pdfVIP

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  • 2026-07-28 发布于北京
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计算机行业深度报告：液冷，下一代AIDC基础设施，Rubin带来行业确定性.pdf

    图表目录

    图1：传统IDC以冷热通道和空气冷却为主要散热方式4

    图2：CRAC/CRAH机房空调4

    图3：NVL72机柜含18个计算托盘、9个交换托盘5

    图4：AIDC机柜采用液冷管路协同供电与互联5

    图5：VeraRubin计算托盘CPU-GPU-DPU连接示意图5

    图6：风冷能力边界被高密度计算逐渐突破6

    图7：冷板贴近热源、缩短传热路径、处理局部高热流密度6

    图8：动态功率调度释放冗余并增加GP

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