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回流焊质量标准检测试题.doc

回流焊质量标准检测试题.doc

    回流焊质量标准检测试题

    一、选择题（每题3分，共30分）

    1.回流焊过程中，以下哪个阶段是使焊膏熔化的主要阶段？（）

    A.预热阶段

    B.保温阶段

    C.回流阶段

    D.冷却阶段

    2.回流焊的温度曲线中，最高温度一般控制在（）。

    A.150℃-180℃

    B.180℃-220℃

    C.220℃-250℃

    D.250℃-280℃

    3.以下哪种情况可能导致回流焊后焊点出现虚焊？（）

    A.焊膏印刷量过多

    B.回流温度过高

    C.预热速度过快

    D.电路板受潮

    4.回流焊中，助焊剂的作用不包括（）。

    A.去除氧化层

    B.降低表面张力

    C.防止再氧化

    D.增

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