【财通-2026研报】如何看待转债新券上市后快速下修？.pdfVIP

如何看待转债新券上市后快速下修？

证券研究报告固收定期报告/2026.07.26

核心观点

分析师孙彬彬

SAC证书编号：S0160525020001❖近期鼎通和圣泉两只新券提议下修，市场反应强弱不同。圣泉转债提议

sunbb@下修后价格温和上行，鼎通转债则出现明显上涨。这背后或反映了市场对两

分析师隋修平类标的的不同定价逻辑：鼎通上市即下修预期冲击较强、且小规模科创成长

SAC证书编号：S0160525020003属性更突出，因此博弈资金反应更激烈。圣泉转债虽然也被视为有较强下修

suixp@动力，但其规模更大、溢价率更高，在鼎通案例下市场预期定价相对更温和。

分析师郑惠文

❖锦浪转02和卡倍转02是圣泉、鼎通之前较典型的次新券下修案例。

SAC证书编号：S0160526020001

zhenghw01@