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开源证券-北交所策略专题报告：长鑫科技上市在即，北证半导体22家配套迎催化关注中科仪、坤博等-260712.pdfVIP

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  • 2026-07-29 发布于内蒙古
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开源证券-北交所策略专题报告：长鑫科技上市在即，北证半导体22家配套迎催化关注中科仪、坤博等-260712.pdf

    北北交所策略专题报告

    交2026年07月12日长鑫科技上市在即，北证半导体22家配套迎催化关注中科仪、坤博等

    所

    研——北交所策略专题报告

    究

    北交所研究团队

    诸海滨（分析师）余中天（分析师）

    zhuhaibin@kysec.cnyuzhongtian@kysec.cn

    证书编号：S0790522080007证书编号：S0790525050003

    长鑫科技上市在即，北证半导体产业链多环节覆盖关注设备标的机会

    长鑫科技（688825.SH）于2026年7月9日公布首次公开发行股票并在科创板上

    北市发行安排及初步询价公告，确7月16定日为网上

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