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- 2026-07-28 发布于河南
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80年代末RPM技术首先在美国问世;
工业国家称RPM技术是继数控技术后又一场技术革命;
我国92年进入RPM领域;
清华大学、西安交通大学、华中科技大学、北京隆源等单位在RMP设备、材料和软件方面先后完成了开发和产业化过程;
我国MRP许多关键技术达到或领先国际先进水平。
;利用CAD软件,设计出产品的三维模型或实体模型;
利用切片软件,将CAD模型离散化,即沿某一方
向分层切片,分割成许多层面,获得各层的轮廓数
据;
在计算机分层信息的控制下,通过一定的手段
和设备,顺序加工出各层面的实体轮廓形状;
通过熔合、粘结等手段,使获得的各实体层面
逐层堆积成一体,从而快速制造出所要求形状的零
件或模型
即采用“分层制造,逐层叠加”的“增长法”
成型工艺;RPS;1、光敏液相固化法(SLA)
激光成形机中的激光束按数控指令扫描,使盛于容器内的液态光敏树脂逐层固化并粘结在一起。
特点:可成形任意复杂形状零件;成形精度高,达±0.1mm;材料利用率高,性能可靠。
不足:材料昂贵,光敏树脂有一定毒性。;2、选区片层粘结法(LOM)
LOM法是利用背面带有粘胶的箔材或纸材通过相互粘结成形的。
特点:成形速度快,成形材料便宜,无相变、无热应力、形状和尺寸精度稳定
不足:成形后废料剥离费时,不宜制作薄壁零件。;3、选区激光烧结法(SLS)
SLS工艺是采用粉末状材料成形
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