工艺培训激光钻孔2.pptVIP

工艺培训激光钻孔;一、激光钻机的类型及其工作原理;一、激光钻机的类型及其工作原理;激光成孔的原理;

1、光热烧蚀PhotothermalAblation

是指雷射光束在其红外光与可见光中所含有的热能，被板材吸收后出现熔融、气化与气浆等分解物，而将之去除成孔的原理，称为“光热烧蚀”。此烧蚀的副作用是在孔壁上有被烧黑的炭化残渣（甚至孔边缘铜箔上也会出现一圈高温造成的黑氧化铜屑），需经后制程Desmear清除，才可完成牢固的盲孔铜壁。;2、光化裂蚀PhotochemicalAblation

是指紫外领域所具有的高光子能量（PhotonEnergy），可将长键状高分子有机物的化学键（ChemicalBond）予以打断，於是在众多碎粒造成体积增大与外力抽吸之下，使板材被快速移除而成孔。相比于光热烧蚀孔壁上不会产生炭化残渣.

3、激光盲孔的作用

起层与层之间的电器连接作用。;二、二氧化碳激光钻孔不同制程的介绍;2、开大铜窗法

所谓“开大窗法”是将激光窗口直径扩大到比底垫还大约2-3mil左右。一般若孔径为6mil时，底垫应在10miL左右，其大窗口可开到12mil。即可烧出位置精确对准底垫的微盲孔。也就是在大窗口备有余地下，让孔位获得较多的弹性空间。

;3.树脂表面直接成孔法

RCC+Core的做法进行，但却