中国电子布行业研究报告 2026 -电子布行业景气周期分析 AI 算力驱动下的供需紧平衡与市场机遇洞察.pptxVIP

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供需格局深度解析;

行业概况与核心功能

电子布作为电子信息产业的“隐形骨架”，其性能直接决定了高端电子设备的效能。本章节将深入

解析电子布的产品定义、核心功能及下游应用场景，揭示其在现代科技产业链中的基石地位。;

材料构成

由直径不足9微米的电子级玻璃纤维纱经精密交织制成，是一种高端工业织物。;

核心功能与应用

承载电子设备的结构与信号;

市场规模与价格波动

在AI算力需求的强力驱动下，电子布行业迎来了历史性的景气周期，价格实现翻倍上涨，市场

规模持续扩张。本章节将聚焦市场数据，剖析价格波动的现状与趋势。;

市场规模持续扩张

行业进入高增速发展阶段;

供需紧平衡下的五轮提价

提价历程

截至2026年6月初，国内市场主流规格电子布已完成年内5轮集体提价，行业均价从3.7元/米暴涨至7.4元/米，涨幅达100%。;

全产业链结构剖析

电子布行业产业链各环节壁垒分明，从上游原材料到下游终端应用，形成了“上游卡设备、中游

卡技术、下游强需求”的典型结构。本章节将逐一拆解产业链各环节的现状与瓶颈。;

02供给瓶颈;

技术壁垒

高端电子布对介电常数、热膨胀系数、平整度等指标要求严苛，需要长期工艺积累，技术突破难度大。

产能缺口

2026年上半年国内电子布新增需求折合产能

12.7亿米，有效新增产能仅4.3亿米，