人工智能芯片 端侧深度学习芯片测试指标与测试方法标准研究报告.docxVIP

SJ/T12035-2025人工智能芯片端侧深度学习芯片测试指标与测试方法标准发展报告

EnglishTitle

DevelopmentReportonSJ/T12035-2025:TestIndicatorsandTestMethodsforEdgeDeepLearningChips

摘要

随着人工智能技术向边缘端快速迁移，端侧深度学习芯片在智能终端、物联网、自动驾驶、工业视觉等领域得到广泛应用。端侧芯片的测试指标与测试方法缺乏统一标准，导致产品性能难以横向对比、质量评估缺乏依据、产业链协同效率低下。为应对这一行业痛点，工业和信息化部组织制定了SJ/T12035-2025《人工智能芯片端侧深度学习芯片测试指标与测试方法》行业标准。该标准由全国集成电路标准化技术委员会（SAC/TC599）归口，联合国内主流芯片设计企业、科研院所及测试机构共同起草，于2025年正式发布，2026年实施。标准系统规定了端侧深度学习芯片在推理场景下的关键测试指标，包括峰值算力、实测吞吐率、能效比、推理精度、延迟、功耗等，并给出了相应的测试环境、测试数据集、测试模型和测试流程。标准首次将“端侧典型应用场景”作为测试条件的分级依据，增强了测试结果的实际参考价值。本报告系统梳理了标准的制定背景、技术内容、核心指标与测试方法，分析了标准的行业影响与应用前景，并对主要起