电子-超节点系列报告(一):万卡一机,灵衢铸基.pdf

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万卡一机,灵衢铸基

——超节点系列报告(一)

行业评级:看好

2026年7月20日

核心观点

◼大模型持续进化与国产芯片制程受限,共同推动超节点成为关键架构路径。

(1)供给侧,先进制程、HBM等关键环节仍受约束,国产AI芯片短期内较难单纯依靠制程升级和单芯片性能提升追赶国际领先水平。

(2)需求侧,LLM正向万亿参数、MoE稀疏架构、长上下文和多模态持续演进,单机已无法容纳完整模型及其计算和内存资源,必须依靠大规模多卡并行。

(3)系统侧,过去约8年单节点计算能力增

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