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焊盘设计尺寸标准文档;SIEMENS贴片机;SIEMENS贴片机;PHILIPS贴片机;PHILIPS贴片机;常用元件焊盘设计尺寸;;;0201元件焊盘设计标准;;PHILIPS－AQ-9:

有极性元件在PCB上的极性标识

晶振焊盘设计标准(GB23系列）

SOPIC焊盘设计标准

最大：368mm×460mm

(ADI系列板对板连接器，PITCH＝0.

CONNECTOR

SOP8IC焊盘设计标准（pitch＝0.

PHILIPS－AQ-9:

SOP8IC焊盘设计标准（pitch＝0.

焊盘偏大易造成移位，焊盘偏小易造成虚焊。

此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；

此类元件焊盘间距偏小于推荐值或者焊盘偏大，容易出现焊锡短路；

若偏大，易导致元件移位。

双功器焊盘设计标准(1);;;;;;;;;此类元件焊盘若是偏小推荐尺寸，容易出现贴片后飞料，在焊接后出现少锡的状况；

贴片机精度：25um/4sigma

若偏大，易导致元件移位。

I/O连接器焊盘标准(GB01系列）

YAMAHA音乐芯片设计标准(2)

贴片速度：7500CpH/robot

若是偏小，容易出现锡球等不良品。

SOT23三极管焊盘设计标准(3)

最小：50mm×50mm

最小：50mm×50mm

有极性元件在PCB上的极性标识

若是偏小，容易出现锡球等不良品。

若