T_SZEIA 001-2025 手机零部件再制造 中框修复技术规范.docxVIP

  • 2
  • 0
  • 约5.2千字
  • 约 21页
  • 2026-07-31 发布于河北
  • 举报

T_SZEIA 001-2025 手机零部件再制造 中框修复技术规范.docx

T/SZEIA

深圳市电子行业协会团体标准

T/SZEIA001-2025

手机零部件再制造中框修复技术规范

RemanufacturingofMobilePhoneComponents—Technical

SpecificationsforMid-FrameRestoration

2025年7月10日发布2025年7月25日实施

深圳市电子行业协会发布

T/SZEIA001-2025

目次

1范围 2

2规范性引用文件 2

3术语和定义 3

4工艺类型 3

5工艺要求 4

6修复后检验要求 5

7检验方法 6

8安全操作规范 7

9记录与追溯 7

10实施与监督 8

附录A 9

附录B 10

参考文献 11

T/SZEIA001-2025

1

前言

本标准按照GB/T1.1-2020《标准化工作导则第1部分:标准化文件的结构和起草规则》的规定起草。

本标准由深圳市电子行业协会(SZEIA)提出并归口。

本标准起草单位:深圳市华尔微科技有限公司、东莞市众联

文档评论(0)

1亿VIP精品文档

相关文档