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用于高频高速应用的电磁屏蔽材料与吸波材料在Chiplet封装中的集成设计与效能评估

摘要

本报告聚焦于高频高速应用场景下，Chiplet封装中电磁屏蔽材料与吸波材料的集成设计与效能评估这一前沿封装材料方向。随着Chiplet架构成为后摩尔时代提升算力密度与能效的关键路径，多芯片近距离互连带来的电磁干扰问题日益严峻，封装内集成电磁防护材料已成为保障信号完整性与系统稳定性的核心技术挑战。

报告系统梳理了该细分领域的行业定义、宏观环境、产业链结构、竞争格局与需求演变。核心发现包括：全球封装级电磁屏蔽与吸波材料市场正处于爆发前夜，预计2024年市场规模约4.2亿美元，到2029年有望