路由器制造技师考试试卷及答案.docVIP

路由器制造技师考试试卷及答案

填空题（共10题，每题1分）

1.路由器的核心处理单元通常是______芯片。

2.路由器PCB常用的基材是______。

3.SMT工艺中用于贴装元器件的设备是______。

4.路由器常用的无线天线类型有______和外置天线。

5.路由器固件通常存储在______芯片中。

6.EMC测试的目的是确保设备在______环境中正常工作。

7.路由器常用的散热方式包括______和被动散热。

8.WAN口常用的物理接口类型是______。

9.无铅焊锡的主要成分是______。

10.路由器工作在OSI模型的______层。

填空题答案：1.CPU；2.FR-4；3.贴片机；4.内置天线；5.Flash；6.电磁兼容；7.主动散热；8.RJ45；9.锡银铜；10.网络。

单项选择题（共10题，每题2分）

1.以下哪项不是路由器的核心部件？（）

A.CPUB.内存C.硬盘D.无线模块

2.SMT贴片工艺中，回流焊的典型温度范围是（）

A.100-150℃B.200-250℃C.300-350℃D.50-100℃

3.以下哪种材料常用于路由器绝缘外壳？（）

A.铝合金B.塑料C.铜D.铁

4.EMC传导测试主要针对（）

A.无线信号干扰B.电源线传导干扰C.辐射干扰D.静电干扰

5.路由器固件升级的常用方式不包括（）

A.网页升级B.USB升级C.串口升级